时识科技完成近千万美元Pre-B+轮融资，类脑视觉芯片Speck已开始批量出货
2023-03-04 11:52:47 浏览: 900
近日，SynSense时识科技（以下简称“时识科技”）宣布完成近千万美元Pre-B+轮融资交割，由Ausvic Capital（盈信泰资本）主导，融资资金将用于推进时识科技全球首颗“感算一体”动态视觉智能SoC Speck的量产交付及原创性技术研发，以加快为智能家居、智能安防、智慧养殖、自动驾驶、无人机等领域提供全新的类脑边缘计算解决方案。
融资详情
融资时间：2023-03-03 融资轮次：Pre-B轮 融资金额：近千万美元 投资方：盈信泰资本（领投） 估值：3亿美元
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