「曦华科技」完成数亿元B轮融资，多款车规芯片进入量产出货阶段
2023-02-21 09:24:08 浏览: 645
曦华科技完成数亿元B轮融资，由支点投资领投，德载厚资本、苏民投等跟投，老股东惠友资本、清华力合继续加持。2022年公司已连续完成多笔融资，投资方包括奇瑞科技、惠友资本、清华力合、弘毅资本等知名机构。本轮融资资金将用于持续强化曦华科技在汽车芯片领域的核心技术与产品矩阵，加速多款车规级产品落地。
融资详情
融资时间：2023-02-20 融资轮次：B轮 融资金额：数亿人民币 投资方：支点投资（领投） 德载厚资本 苏民投 惠友资本 力合科创 估值：未透露
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