云圣智能完成C+轮融资，新品发布实现“机器制造机器”的跃迁
2023-02-11 11:04:13 浏览: 603
近日，超低空·天地一体运营商“云圣智能”完成C+轮融资。这是云圣智能继2022年12月份获得数亿元C轮投资后，时隔一个多月，获得的又一笔融资。本轮融资将重点赋能云圣智能生产力，实现“机器制造机器”的跃迁！
值得注意的是，云圣智能全新“圣”系产品，将在3月1日迎来重磅发布。全新“圣”系产品成功将美学艺术与科学技术完美融合，将科技与中国优秀传统文化相融合，给世界和人类带来拥有震撼效果的美！
融资详情
融资时间：2023-02-10 融资轮次：C+轮 融资金额：未透露 投资方：中国互联网投资基金（领投） 势乘资本Scale Partners（财务顾问 估值：250000
企业信息更多>>
相关投融资信息更多>>
2025-08-23 08:03:59
2025-08-23 07:43:19
2025-08-20 23:02:58
2025-08-20 22:56:32
2025-08-20 22:42:06
2025-08-19 21:32:35
2025-08-18 21:05:13
2025-08-18 21:01:37
