云圣智能完成C+轮融资，新品发布实现“机器制造机器”的跃迁
2023-02-11 11:04:13 浏览: 795
近日，超低空·天地一体运营商“云圣智能”完成C+轮融资。这是云圣智能继2022年12月份获得数亿元C轮投资后，时隔一个多月，获得的又一笔融资。本轮融资将重点赋能云圣智能生产力，实现“机器制造机器”的跃迁！
值得注意的是，云圣智能全新“圣”系产品，将在3月1日迎来重磅发布。全新“圣”系产品成功将美学艺术与科学技术完美融合，将科技与中国优秀传统文化相融合，给世界和人类带来拥有震撼效果的美！
融资详情
融资时间：2023-02-10 融资轮次：C+轮 融资金额：未透露 投资方：中国互联网投资基金（领投） 势乘资本Scale Partners（财务顾问 估值：250000
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