边缘计算云服务提供商「庭宇科技」连获A1、A2轮近亿元融资
2023-01-30 21:12:41 浏览: 637
实时互动云服务提供商北京庭宇科技有限公司（以下简称“庭宇科技”）宣布一年内接连完成A1及A2轮近亿元融资，由基石创投领投，君子兰资本、融道投资、卓源资本及中关村创业大街跟投，次元资本连续两轮担任独家财务顾问，资金将用于公司边缘计算核心产品的技术研发，以及多行业实时互动场景解决方案的迭代落地。
庭宇科技基于海量边缘节点构建了强大的分布式低时延边缘云网络，基于边缘云和实时互动技术构建的云办公、云娱乐等场景解决方案服务，已在泛互联网、政企、教育、金融、电信、制造、游戏等诸多行业合作落地。
融资详情
融资时间：2023-01-30 融资轮次：A+轮 融资金额：近亿人民币 投资方：基石创投（领投） 君子兰资本 卓源资本 中关村创业大街双创基金 融道投资 次元资本（财务顾问） 估值：未透露
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