思远半导体完成近亿元B轮融资，专注POWER+电源管理系统芯片设计
2023-01-15 10:03:09 浏览: 570
近日，深圳市思远半导体有限公司（以下简称“思远半导体”）正式完成近亿元B轮融资，投资方为惠友资本。
本轮融资款项将主要用于公司新产品线以及团队的扩张，产品线涵盖消费类电子、工业、汽车电子等行业，旨在为客户提供更丰富、完整的解决方案。
融资详情
融资时间：2023-01-14 融资轮次：B轮 融资金额：近亿人民币 投资方：惠友资本 估值：未透露
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