新郦璞科技获A轮融资 聚焦RISC-V+DSP双核高速高精度数字控制SoC芯片研发
2022-12-30 20:13:09 浏览: 921
近日，新郦璞科技（上海）有限公司（下称：新郦璞）宣布完成A轮融资，由沃衍资本独家投资。本次融资将主要用于新郦璞EC1000型号SoC芯片的量产投片以及IC2000和AC2000型号SoC芯片的持续研发。据悉，这是继此前获得澜起科技、汇芯基金和安吉芯跃的天使轮投资之后，公司所完成的最新一轮融资。
融资详情
融资时间：2022-12-30 融资轮次：A轮 融资金额：未透露 投资方：沃衍资本 估值：未透露
企业信息更多>>
相关投融资信息更多>>
2025-10-19 00:39:13
2025-10-19 00:34:03
2025-10-19 00:24:24
2025-10-15 21:44:54
2025-10-13 23:38:03
2025-10-13 22:11:33
2025-10-13 21:43:29
2025-10-13 21:30:26
