新郦璞科技获A轮融资 聚焦RISC-V+DSP双核高速高精度数字控制SoC芯片研发
2022-12-30 20:13:09 浏览: 1478
近日，新郦璞科技（上海）有限公司（下称：新郦璞）宣布完成A轮融资，由沃衍资本独家投资。本次融资将主要用于新郦璞EC1000型号SoC芯片的量产投片以及IC2000和AC2000型号SoC芯片的持续研发。据悉，这是继此前获得澜起科技、汇芯基金和安吉芯跃的天使轮投资之后，公司所完成的最新一轮融资。
融资详情
融资时间：2022-12-30 融资轮次：A轮 融资金额：未透露 投资方：沃衍资本 估值：未透露
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