芯聚能半导体完成数亿元C轮融资
2022-12-28 09:35:22 浏览: 786
近日，广东芯聚能半导体有限公司（以下简称“芯聚能”）宣布完成新一轮数亿元融资，由越秀产业基金、粤财基金、吉利资本、建信（北京）投资、复朴投资、美的资本、钟鼎资本、博原资本（博世旗下）、大众聚鼎等十余家知名机构联合投资，同时，特别感谢芯谋研究提供专业的行研报告。本轮融资将主要用于扩张产能、加强供应链保障和优化产业链布局。
融资详情
融资时间：2022-12-27 融资轮次：C轮 融资金额：数亿人民币 投资方：越秀产业基金 粤财创投 吉利控股 建信信托 复朴投资 美的集团 钟鼎资本 博原资本 大众聚鼎 估值：未透露
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