高端模拟芯片供应商，川土微电子完成C+轮融资
2022-12-27 23:18:44 浏览: 678
近日，高性能模拟芯片供应商川土微宣布完成C+轮融资，本轮融资由上汽集团战略直投基金及旗下尚颀资本联合领投。
上海川土微电子有限公司成立于2016年5月，是专注高端模拟芯片研发设计与销售的高科技公司，产品涵盖隔离、接口、驱动与电源、HPA等系列，目前已广泛应用于工业控制、电源能源、汽车电子等领域，合作客户累计超过2000家。
融资详情
融资时间：2022-12-27 融资轮次：C+轮 融资金额：未透露 投资方：上汽集团（领投） 尚颀资本（领投） 估值：未透露
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