南砂晶圆完成B+轮融资，浑璞投资领投
2022-12-20 19:07:10 浏览: 871
近年，第三代半导体在多个领域崭露头角。以碳化硅、氮化镓为主的第三代化合物半导体已然成为产业端宠儿，第三代半导体材料与前两代半导体材料相比，其最大的优势是较宽的禁带宽度，更适合于制作高温、高频、抗辐射及大功率的电子器件。
融资详情
融资时间：2022-12-20 融资轮次：B+轮 融资金额：未透露 投资方：浑璞投资（领投） 估值：未透露
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