一般经营项目是：半导体封装基板、集成电路陶瓷基板、车用大功率元器件载板、高导热材料、绝缘材料及金属基电子材料、镜面铝基板、BT板、铜基板、柔性基板的研发与销售；人工智能自动化设备、节能照明工程设计、安装及技术服务；国内贸易，货物及技术进出口。（法律、行政法规、国务院决定禁止的项目除外，限制的项目须取得许可后方可经营），许可经营项目是：半导体封装基板、集成电路陶瓷基板、车用大功率元器件载板、高导热材料、绝缘材料及金属基电子材料、镜面铝基板、BT板、铜基板、柔性基板的生产。