征程3 是地平线基于自研的BPU2.0 架构，针对高级别辅助驾驶场景推出的新一代高效能车规级 AI 芯片，已通过 AEC-Q100 认证。征程3 不仅支持基于深度学习的图像检测、分类、像素级分割等功能；也支持对 H.264 和 H.265 视频格式的高效编码，是实现多通道 AI 计算和多通道数字视频录像的理想平台，例如可实现高级别辅助驾驶（ ADAS ），驾驶员监控（ DMS ），及自动泊车辅助（ APA ）等功能。
蜂鸟系列芯片是云知声最新一代专门为离在线远场语音交互场景设计的高性能，高集成度，低成本的语音智能IoT芯片，主要面对智能家电，小家电，灯具，智能插座等产品领域。
专注于AMOLED显示屏幕的驱动芯片产品开发，市场面向智能手机、智能手表、笔记本及平板等消费类产品。 我们致力于向客户提供最先进的显示驱动芯片；不断创新完善我们的产品技术及服务，建立高效的运行机制。
杰华特微电子是一家微电子技术外商投资企业，特致力于功率管理芯片的研究，为电力、通信、电动汽车等行业用户提供众多先进、可靠、系统的解决方案与产品服务。
入驻年限：4 年特致力于功率管理芯片的研究
工业杭州0
埃瓦科技是一家聚焦芯片设计和视觉算法的系统方案公司。专注基于自主追萤® 3D AI处理器的消费级/工业级3D视觉模组和解决方案的研发设计，赋能智能门锁门禁、机器人、智能硬件、刷脸支付等人工智能落地场景。截止目前，埃瓦累计申请知识产权百余件，旗下人脸识别模组获得BCTC国家金融支付级安全认证等资质，凭借其高可靠、低功耗、高性能三大特性，已与世界五百强和国内知名企业建立深度合作。埃瓦科技研发中心坐落于上海张江机器人谷，在浙江绍兴和深圳均设立办公室。团队汇聚了AMD、英特尔、博通等国际知名芯片设计公司的高端人才，涵盖算法、芯片、模组产品各方面专家。
入驻年限：4 年视觉感知AI芯片研发商
人工智能上海0
尚维高科是一家微流芯片产品研发商,集分子诊断技术研发为主导,业务涉及临床、环境、农业疫病检验仪器研发、生产、销售、产品包括便携快速微流芯片PCR仪、便携快速微流芯片PCR仪-SWA-01等。
入驻年限：4 年微流芯片产品研发商
制造业深圳0
集澈科技是一家高端模拟芯片研发设计商，主要进行多节锂电池管理芯片、系统级封装稳压器芯片和多通道射频收发芯片等工业模拟类和无线通信类产品的开发、设计、生产和销售。
入驻年限：4 年高端模拟芯片研发设计商
制造业南京0
朗力半导体是一家通信芯片设计研发商，聚焦WiFi无线芯片等短距离无线通讯芯片设计为主的通信主芯片设计。
入驻年限：4 年通信芯片设计研发商
制造业深圳0
芯宿医疗是一家三代DNA合成技术研发商，将半导体技术应用于合成生物学，目标直指三代DNA合成技术。利用硅芯片与微流控开发新一代DNA合成技术，硅芯片与微流控技术内在的小型化与高集成特性可提供超高通量与超高灵敏度，这将极大地降低长链DNA合成的成本，以满足合成生物学与DNA存储快速发展的需求。
入驻年限：4 年三代DNA合成技术研发商
医疗健康上海0
芯茂微电子是一家芯片研发服务商。致力于从事民用电源芯片、高压器件的研发与销售，产品广泛应用于电源管理、LED照明、电力计量、汽车电子、工业自动化、多媒体、通信、安防等领域。
入驻年限：4 年芯片研发服务商
制造业深圳0
广东高云半导体科技股份有限公司成立于2014年，是一家专业从事现场可编程逻辑器件（FPGA）研发与设计的国产FPGA高科技公司，致力于向客户提供从芯片、EDA开发软件、IP、开发板到整体系统解决方案的一站式服务。经过多年的积累，高云半导体在FPGA芯片架构、SOC芯片设计、FPGA集成EDA开发环境、FPGA通用解决方案等整个生态链均有核心自主知识，以及国内外发明专利。
通过最新工艺的选择和设计优化，高云半导体已经取得与现有市场国际巨头同类产品媲美的高质量、高可靠性FPGA产品，并已经在汽车、工业控制、电力、通信、医疗、数据中心等应用领域实现规模量产。
入驻年限：4 年FPGA芯片研发商
芯片广州市0
一微半导体是一家以机器人技术和大规模高集成度数模混合芯片设计为主的创新型高新技术企业，拥有深厚数模混合SoC设计技术、大规模芯片量产经验、机器人算法技术、机器人开发平台等前沿技术，是行业领先机器人运动控制和同步定位导航（SLAM）专用SoC芯片设计企业，为运动机器人提供高性价比的芯片和算法技术及完整产品解决方案，能同时提供惯性导航（ESLAM）、激光(Lidar SLAM)导航和视觉导航(VSLAM)的芯片、算法及完整解决方案的供应商。公司致力于成为全球机器人领域核心芯片、核心算法以及系统解决方案的主流平台供应商与领军企业。产品主要应用在机器人、无人驾驶、工业车辆、商业机器人、AR/VR、安防监控等领域。
入驻年限：4 年混合芯片设计服务提供商
先进制造珠海市0
德明利专业从事集成电路设计、研发及产业化应用。主营业务主要集中于芯片设计、研发，模组产品应用方案的开发、优化，以及模组产品的销售。公司以数据存储业务为基础，并积极横向布局新一代信息技术产业，已将业务拓展至以数据采集为核心应用方向的人机交互触控领域，和以数据传递为核心应用方向的光电通讯领域。公司以闪存主控芯片的自主设计、研发为基础，结合主控芯片固件方案及量产工具开发、存储模组测试等形成完善的存储模组应用方案，高效实现对NAND Flash存储颗粒应用性能提升和数据管理。在人机交互触控领域，公司已完成自研触摸控制芯片投片，并在此基础上形成针对不同应用场景的触控模组一体化解决方案。 在光电通讯领域，公司组建了光通讯产品研发团队，专注于高速光通讯芯片的研发和产业化应用。
入驻年限：4 年集成电路设计企业
集成电路深圳市0
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