腾芯微电子是一家半导体IP供应商，致力于半导体行业基础IP国产化，也是提供高品质先进工艺存储器IP、先进工艺节点基础IP国产化的供应商，主要开发国产自主可控的基础IP，包括Memory Compiler、SRAM、Standard cell、I/O、Memory Compiler以及相关的EDA Tool。现已成功在国内率先推出有自主知识产权的28nm Memory Compiler产品。
制造业苏州半导体IP供应商
2021-07-07 20:08:270
朗力半导体是一家通信芯片设计研发商，聚焦WiFi无线芯片等短距离无线通讯芯片设计为主的通信主芯片设计。
制造业深圳通信芯片设计研发商
2021-07-20 22:54:350
芯宿医疗是一家三代DNA合成技术研发商，将半导体技术应用于合成生物学，目标直指三代DNA合成技术。利用硅芯片与微流控开发新一代DNA合成技术，硅芯片与微流控技术内在的小型化与高集成特性可提供超高通量与超高灵敏度，这将极大地降低长链DNA合成的成本，以满足合成生物学与DNA存储快速发展的需求。
医疗健康上海三代DNA合成技术研发商
2021-07-21 00:08:400
广东高云半导体科技股份有限公司成立于2014年，是一家专业从事现场可编程逻辑器件（FPGA）研发与设计的国产FPGA高科技公司，致力于向客户提供从芯片、EDA开发软件、IP、开发板到整体系统解决方案的一站式服务。经过多年的积累，高云半导体在FPGA芯片架构、SOC芯片设计、FPGA集成EDA开发环境、FPGA通用解决方案等整个生态链均有核心自主知识，以及国内外发明专利。
通过最新工艺的选择和设计优化，高云半导体已经取得与现有市场国际巨头同类产品媲美的高质量、高可靠性FPGA产品，并已经在汽车、工业控制、电力、通信、医疗、数据中心等应用领域实现规模量产。
芯片广州市FPGA芯片研发商
2021-07-21 23:20:000
一微半导体是一家以机器人技术和大规模高集成度数模混合芯片设计为主的创新型高新技术企业，拥有深厚数模混合SoC设计技术、大规模芯片量产经验、机器人算法技术、机器人开发平台等前沿技术，是行业领先机器人运动控制和同步定位导航（SLAM）专用SoC芯片设计企业，为运动机器人提供高性价比的芯片和算法技术及完整产品解决方案，能同时提供惯性导航（ESLAM）、激光(Lidar SLAM)导航和视觉导航(VSLAM)的芯片、算法及完整解决方案的供应商。公司致力于成为全球机器人领域核心芯片、核心算法以及系统解决方案的主流平台供应商与领军企业。产品主要应用在机器人、无人驾驶、工业车辆、商业机器人、AR/VR、安防监控等领域。
先进制造珠海市混合芯片设计服务提供商
2021-07-21 23:20:000
纵慧芯光是一家半导体产品研发商，公司致力于为用户提供高功率以及高频率垂直腔面发射激光器（VCSEL）解决方案，公司主要研发生产VCSEL芯片、器件及模组等产品，可应用在3D感知、虚拟现实、增强现实、自动驾驶、生物医疗传感器和高速光通信等领域。
芯片常州VCSEL芯片研发商
2021-09-01 23:39:190
冠能光电是是一家有机分子光电材料研发商，兼具有机OLED各类材料、中间体及有机材料提纯设备制造技术，主要经营高端纳米及有机分子光电材料、器件应用技术和相关生产设备的研发、生产与销售；尤其是有机发光显示（OLED）材料的开发方面填补了国内的空白。已申请/授权发明专利几十项，打造了国内外行业急需的应用于OLED、OTFT和OPV有机光电子器件的各类材料，和年产2000公斤的高端有机半导体及其中间体产能制造设备。
制造业萍乡有机分子光电材料研发商
2021-09-23 20:02:060
凌波微步是一家半导体IC球焊设备研发生产商，专注于自主研发、生产、销售半导体封装设备及提供解决方案，致力于为客户提供高速度、高精度、稳定可靠的封装设备。
制造业深圳半导体IC球焊设备研发生产商
2021-09-23 19:52:370
纳弘熠岦是一家光学平台技术研发商，致力于微纳功能结构精密制造与半导体开模技术的研发和产业化。率先研制并推广应用于光伏组件提效的光学功能薄膜、应用于节能建筑材料的抗红外玻璃、应用于触摸屏的金属网格等系列产品。
制造业上海光学平台技术研发商
2021-09-24 21:28:240
微见智能是专业从事高精度复杂工艺芯片封装设备研发和生产的高科技企业。公司1.5um级高精度固晶机已经成功量产并规模商用，设备拥有COC/COS、GOLD BOX、AOC/COB、TO、RF/Hybrid Device、Fan-out、Flip chip等工艺能力，支持环氧树脂等胶工艺、共晶工艺、烧结工艺，支持TCB热压焊、超声焊、激光焊等技术方向，支持第三代半导体芯片（氮化镓GaN、碳化硅SiC）封装工艺需求，是光通讯、5G射频、商业激光器、大功率IGBT器件、存储、MiniLED、AR/VR、MEMS、激光雷达、军工、航空航天、医疗健康、IC先进封装等领域核心芯片封装的关键装备。
芯片深圳芯片封装设备研发厂商
2021-09-01 00:35:360
贵公网安备 52062402000207号