征程3 是地平线基于自研的BPU2.0 架构，针对高级别辅助驾驶场景推出的新一代高效能车规级 AI 芯片，已通过 AEC-Q100 认证。征程3 不仅支持基于深度学习的图像检测、分类、像素级分割等功能；也支持对 H.264 和 H.265 视频格式的高效编码，是实现多通道 AI 计算和多通道数字视频录像的理想平台，例如可实现高级别辅助驾驶（ ADAS ），驾驶员监控（ DMS ），及自动泊车辅助（ APA ）等功能。
蜂鸟系列芯片是云知声最新一代专门为离在线远场语音交互场景设计的高性能，高集成度，低成本的语音智能IoT芯片，主要面对智能家电，小家电，灯具，智能插座等产品领域。
专注于AMOLED显示屏幕的驱动芯片产品开发，市场面向智能手机、智能手表、笔记本及平板等消费类产品。 我们致力于向客户提供最先进的显示驱动芯片；不断创新完善我们的产品技术及服务，建立高效的运行机制。
公司核心骨干脱胎于中国科学院自动化研究所智能机器人处理器团队，即国家专用集成电路设计工程技术研究中心原设计一部，作为中心的核心设计团队，近10年来一直致力于数字信号处理器及通用处理器的研发，成功研发多款处理器产品。经过10余年的技术积累及人才储备，本团队建立了完善的处理器设计技术平台及软硬件验证平台，积累了实现超标量、VLIW体系结构及ARM、RISC-V多种指令集架构的丰富经验，掌握了设计超大规模SoC、高性能计算部件及高速接口等技术。
公司目前主要专注于工业控制微处理器及机器视觉与图形图像处理专用芯片的研发。
入驻年限：5 年处理器
工业北京50
华引芯是一家高端LED芯片定制设计和生产商，注重研发并掌握核心技术的的LED芯片定制设计和芯片生产，主要面向中高端LED芯片市场和特殊照明市场的LED芯片业务，为客户提供前沿和适合的LED芯片定制设计和照明解决方案。
入驻年限：5 年LED芯片定制研发商
芯片武汉50
平头哥半导体有限公司是阿里巴巴全资的半导体芯片业务主体，主要针对下一代云端一体芯片新型架构开发数据中心和嵌入式IoT芯片产品。平头哥从云和端两个方面进行软硬深度协同的技术创新，目标是让数据和计算更普惠，持续拓展数据技术的边界。
入驻年限：5 年半导体芯片
工业杭州50
地平线是边缘人工智能芯片的全球领导者。得益于前瞻性的软硬结合理念，地平线自主研发兼具极致效能与开放易用性的边缘人工智能芯片及解决方案，可面向智能驾驶以及更广泛的通用 AI 应用领域提供全面开放的赋能服务。目前，地平线是国内唯一一家实现车规级人工智能芯片量产前装的企业。
入驻年限：5 年智能驾驶
人工智能北京50
云知声智能科技股份有限公司专注于物联网人工智能服务，是一家拥有完全自主知识产权、世界顶尖智能语音技术的人工智能企业。
从交互入手，云知声构建了语音感知、认知和表达、超算平台与图像、机器翻译等多模态人工智能硬核技术，并将这些能力封装在自研 AI 芯片之上，通过“云端芯”一体化产品体系面向行业推出全栈式 AI 技术能力，打造从 AI 技术创新到产业应用的生态闭环。
入驻年限：5 年语音交互
人工智能北京50
瀚博半导体是一家高端GPU芯片提供商，成立于2018年12月，注册地在中国上海。瀚博半导体为人工智能核心算力和图形渲染、内容生成、AIGC提供全栈式芯片解决方案。
入驻年限：5 年AI视觉芯片
先进制造上海50
百图生科由百度创始人李彦宏牵头发起，依托原BV百度风投生物智能团队及其50家全球被投企业的生态基础组建。计划投入上百亿元建设自主可控的生物计算平台，利用前沿算法、智能传感器、智能芯片、微纳机器人等AI能力解决生命科学问题。通过自主研发和产业投资双轮驱动，赋能创业企业和科研机构的技术成果转化，共同为行业伙伴带来先进组学数据采集、多维数据挖掘分析、计算药物设计、高通量自动实验验证等先进能力。利用技术+资本，加速药物设计、靶点发现、精准诊断数字医疗等精准生命科学产品的研发，助力人类健康事业发展。
入驻年限：5 年生物计算平台
生物医药北京50
航顺芯片作为世界顶级MCU研发团队所打造的通用MCU平台级企业，航顺将孵化超过100+专用领域MCU原厂，打造强大MCU生态合作航空母舰，继而深入耕耘孵化扶持航顺内外部科技青年完成“航顺无边界科技生态平台万亿级世界伟大企业战略梦想。
入驻年限：5 年芯片技术研发
工业深圳50
长电科技是全球领先的半导体微系统集成和封装测试服务提供商，提供全方位的微系统集成一站式服务，包括集成电路的系统集成封装设计、技术开发、产品认证、晶圆中测、晶圆级中道封装测试、系统级封装测试、芯片成品测试并可向世界各地的半导体供应商提供直运。
入驻年限：5 年半导体
工业江阴50
优镓科技是一家专注于高性能射频氮化镓（GaN）功率放大器芯片、模块和系统解决方案的芯片设计、开发和供应商。优镓科技以全球领先的高效线性功放芯片电路设计方法与经验积累为核心，使用先进的第三代半导体氮化镓（GaN）材料，致力于为国内外客户提供自主研发的高性能、高线性度、低成本的功率放大器芯片和模块产品。 公司目前的研发重心为面向5G通信基站端的高效线性功放芯片，可有效应用于5G基站Massive MIMO架构中，产品性能可达到世界领先水平，打破国际垄断，填补国内空白。
入驻年限：5 年氮化镓（GaN）
工业北京50
