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半导体封装热沉材料
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苏州博志金钻科技有限责任公司
金钻科技是一家专注于
半导体封装热沉材料
生产定制的科技公司,产品包含氮化铝、单晶碳化硅等以及对应的定制金属化设计加工。主要应用于激光器、光通讯模块等领域。
制造业
苏州
平台优选
2021-01-18 23:00:53
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