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天数润科是一家专注于智能计算领域的GPGPU云端计算芯片研发公司,致力于为所有面对海量数据分析挑战的企业,提供一个超高性能的智能计算平台和针对 “医疗影像智能识别、金融量化分析与交易、智能制造” 三大领域的人工智能分析系统和云服务,公司目前启动了智芯旗舰7nm通用并行(GPGPU)云端计算芯片BI的研发设计。
2021-03-02 23:48:30GPGPU云端计算芯片

星思半导体是一家专注于“5G万物互联连接芯片”的高科技企业,以专业、专注的精神倾力打造性能卓越的“5G连接芯片”,致力于5G芯片产业新标杆的树立。

本诺电子是专业提供电子级粘合剂产品和解决方案的生产商,产品广泛应用于电子组装和半导体封装领域。从2009年开始本诺公司研发的ExBond 芯片粘贴胶和电子组装胶已经广泛的应用于电子封装市场。无论是产品性能还是产品稳定性,均有上佳表现。凭借具有自主知识产权的国际先进的技术平台,本诺公司有效的解决了粘结性能和应用性能的矛盾,打破此前一直被国外品牌占据的市场局面,已经成为国内电子级粘合剂的知名品牌。
2021-02-26 23:29:28电子级粘合剂产品

长晶科技是一家半导体元件生产商,集研发、设计和销售于一体,主要生产二极管、三极管、MOSFET、LDO、DC-DC、频率器件、功率器件等产品,产品广泛应用于各消费类、工业类电子领域。
2021-02-20 21:43:54半导体元件

致晶科技(北京)有限公司是一家源于北京理工大学的新材料高科技企业,于2016年7月注册成立,注册资本3790万人民币。公司位于中关村创新创业核心区域,自创办以来获得海淀区国资、知名投资基金的股权投资。公司一路走来荣获多个重要奖项:2016年获得北京市科技新星计划路演推介会优秀项目奖和最具产业化前景奖;2017年获得北京市纳米之星创业大赛二等奖、“最具投资价值奖”;2018年获得全球科技创新暨博士后创业大赛二等奖、第七届中国创新创业大赛国际第三代半导体专业赛全球总决赛优胜奖;2019年获得中关村前沿技术创新大赛智能制造和新材料TOP10。
2021-02-12 11:44:07钙钛矿量子点

普莱信智能是一家半导体及自动化设备制造商,旗下有DA401系列、光通信设备系列、封装测试系列产品,包括DA801高速直驱固晶机设备、十轴高速绕线机、晶圆切割、高端总线型运动控制器等。

瑞识科技是一家半导体光源方案提供商,核心技术包括VCSEL光芯片设计、光学透镜集成、器件级集成封装、光电系统整合优化等。
2021-01-28 18:56:16半导体光源方案

橙子自动化是一家专注于精密贴装和微针测试工艺技术研发、应用的高新技术企业,为3C电子、汽车电子、医疗电子、半导体行业终端客户提供标准自动化产品和柔性生产线整体解决方案,并通过数据采集、数据分析为客户提供全生命周期的工业服务。

美新半导体是一家MEMS传感器组件生产制造商,公司通过集成芯片与低成本固态传感器电子系统的整合,为各行业提供不同的智能传感方案,产品包括加速度传感器、倾角传感器、地磁传感器、流量传感器等。
2021-01-25 20:08:20MEMS传感器

知微传感是一家三维视觉硬件产品研发商,开发了基于MEMS微振镜的3D深度相机,提供亚毫米级别精度的微型化深度传感设备;以及凭借MEMS微振镜技术,开发有面向MEMS固态激光雷达所需的扫描模组,将传统的导航激光雷达中的旋转装置芯片化。

金钻科技是一家专注于半导体封装热沉材料生产定制的科技公司,产品包含氮化铝、单晶碳化硅等以及对应的定制金属化设计加工。主要应用于激光器、光通讯模块等领域。
2021-01-18 23:00:53半导体封装热沉材料

博升光电是一家半导体激光器芯片研发商,主要业务是VCSEL(垂直腔面发射激光器)激光器芯片的设计研发。公司已经具备了VCSEL芯片设计、外延、氧化等核心工艺环节能力,并已达到VCSEL量产条件。博升光电的产品已经通过了多家头部模组厂、手机客户的测试,在电光转换效率、发散角度、均匀性、可靠性等核心性能指标上已达到量产要求。

应能微电子是一家功率半导体集成电路供应商,以研发设计、生产管理和销售为主的集成电路设计公司,主要产品是高性能瞬态电压抑制器(Transient Voltage Suppressor, 简称TVS,具有漏电、电容和钳位电压等关键性能。应能首先把目标定在国内的手持设备、电视、电脑为主的消费电器市场,并逐渐推广到电信,工业/国防及航空市场。
2021-01-14 20:55:38功率半导体集成电路

新美光纳米科技是一家半导体硅片研发生产商,开发了一系列半导体硅晶圆(硅片)加工工艺和技术,生产出调试级硅片、测试级硅片、特殊硅片氧化硅片、镀铝硅片等产品,并提供硅片研磨、抛光、减薄、硅片再生、激光切割等加工服务。

瀚薪科技一直以来致力于SiC与GaN功率半导体技术与产品开发,专注投入于SiC与GaN的材料特性、制程工艺与功率半导体设计及电力电子应用的相关研究。

天狼芯是一家高性能国产功率半导体芯片设计商,是一家专注于高性能国产功率半导体芯片的Fabless(无产线芯片设计商)创业公司。其主要产品有基于第三代半导体材料GaN(氮化镓)系列和SiC(碳化硅)系列的宽禁带功率器件,以及IGBT (Insulated Gate Bipolar Transistor), 可以广泛使用在工业、 4C(通信、计算机、消费电子、汽车电子)、航空航天、国防军工等传统产业领域,以及轨道交通、新能源、智能电网、新能源汽车等战略性新兴产业领域。

基本半导体是中国第三代半导体行业领军企业,专业从事碳化硅功率器件的研发与产业化,基本半导体掌握国际领先的碳化硅核心技术,研发覆盖碳化硅功率器件的材料制备、芯片设计、制造工艺、封装测试、驱动应用等产业全链条,先后推出全电流电压等级碳化硅肖特基二极管、通过工业级可靠性测试的1200V碳化硅MOSFET、车规级全碳化硅功率模块等系列产品,性能达到国际先进水平,应用于新能源、电动汽车、智能电网、轨道交通、工业控制、国防军工等领域。
2021-01-07 00:43:45碳化硅功率器件研发

视睿科技是一家工业视觉解决方案提供商,专注为半导体行业high-tech产线提供端到端的AI检测方案,通过自主研发的核心算法,将AI图像分类检测应用于工业制造业,提供软硬件一体的缺陷检测解决方案,并通过AIns云平台进行产品与算法的升级服务和维护。其核心技术有:对数据标准化预处理的RepScissor重复物体万能分割系统、FSSL半监督式迭代数据分选和训练系统、SmartBrickie自动建模柔性适配技术等。

芯能半导体致力于IGBT芯片、IGBT驱动芯片以及大功率智能功率模块的研发、应用和销售。芯能秉承应用导向、专注研发、开放合作的经营理念,深度挖掘客户应用需求,专注IGBT相关产品的研发设计,协同行业内最优秀的合作伙伴为广大客户提供最稳定的高性价比功率器件。
2021-01-06 22:32:34半导体产品研发商芯片

青新方电子是一家高密度半导体集成系统研发商,专门从事3D高密度子系统集成,GrenoSoC开发了一种革命性的3D微层压结构,能够在标准IC封装尺寸内堆叠多个芯片,电容性层压板和电感性层压板,提供子系统的所有功能。这项独特技术的产品应用领域广泛,包括电源转换,电池充电,低噪声和屏蔽电压传输以及传感器和RF的信号处理,电池充电器,隔离式电源系统和类似应用。

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